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Low-Capacitance, 2/3/4/6-Channel, ±15kV ESD
Protection Arrays for High-Speed Data Interfaces
Typical Operating Characteristics
(V CC = +5V, T A = +25°C, unless otherwise noted.)
CLAMP VOLTAGE vs. DC CURRENT
LEAKAGE CURRENT vs. TEMPERATURE
INPUT CAPACITANCE vs. INPUT VOLTAGE
1.50
1000
LEAKAGE CURRENT PER CHANNEL
12
1.30
1.10
100
10
0.90
8
V CC = 3.3V
0.70
0.50
10
6
4
V CC = 5.0V
0.30
30
50
70
90
110
130
150
1
25
35
45
55
65
75
85
2
0
1
2
3
4
5
DC CURRENT (mA)
TEMPERATURE ( ° C)
INPUT VOLTAGE (V)
Pin/Bump Description
PIN/BUMP
MAX3202E
MAX3203E
MAX3204E
MAX3206E
NAME
FUNCTION
WLP
TDFN-
EP
WLP
TDFN-
EP
WLP
TDFN-
EP
WLP
TQFN-
EP
A1, B2
A2
B1
—
—
3, 6
4
1
2, 5
—
A1,
A2, B3
B1
A3
—
—
1, 2, 4
3
6
5
—
A1, A2,
B2, B3
B1
A3
—
—
1, 2, 4,
5
3
6
—
—
A1, A3,
B1, B3,
C1, C3
A2
C2
—
—
1, 2, 3,
7, 8, 9
5
11
4, 6,
10, 12
—
I/O_
GND
V CC
N.C.
EP
ESD-Protected Channel
Ground
Power-Supply Input. Bypass V CC to
GND with a 0.1μF ceramic capacitor.
No Connection. Not internally
connected.
Exposed Pad. Connect to GND. Only
for TDFN and TQFN packages.
_______________________________________________________________________________________
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